對于亮劍世界民衆來說，這幾來東震驚實給太，讓些目暇接，到現都些審美疲勞覺。航空母艦問世，其實也就喧嚣就歸于平靜。

畢竟比起把送到太空來說，這個航空母艦問世對于普通遠遠沒麼沖擊力。

甚至們都刻忽略這個。

因為沒這個，就清楚東非常好惹。

所以對于東第艘航空母艦，也就淺淺驚訝就完事。

們甚至都覺到東民衆對這個航空母艦激。

當然，東航空母艦對于亮劍世界來說就甚麼秘密，畢竟開始東方面就沒躲藏着搞，甚至還把約翰牛都拉進來貢獻把自己技術。

所以這個進度甚麼，世界各個主國其實肚。

隻過後，對于亮劍世界諸國物們來說，東這個進度似乎點，時間就搞定艘航空母艦，這效率簡直些堪比戰時期流氓鷹！

這種商改造簡易護航航母，真正從頭設計戰争怪獸！

過任沒管這些，軍事方面完成最後環布局，這艘從頭到尾設計航母，等于将任辛辛苦苦從主世界搬運過來航母資料差都用。

接來這個團隊也算個實操過程，将艘時期全現代化航空母艦完全摸遍。

以說除艦載機航電方面還些逾越時代差異，動力方面，艦載機數量、甲闆設計、彈射攔阻等方面來說，現燕都号航空母艦輸給現代任何航母。

等于為東争取半個世紀時間提進入到航母時代。

這個開始，未來東軍再無瓶頸，從魚、驅、兩栖攻擊艦到航空母艦，應俱全，從質量來說已經開始完全超現任何對。

隻數量沒，但質量隻會超越。

所以對于軍事方面發展，任到現，總算以完全交給屬團隊們自己疊代！

接來們骨頭應該就普勒達到相控陣達斷努力，将航電進步提，然後驅動方面進步優化疊代型燃機核動力堆，以及超型柴油機這樣動力機械，把能量利用效率斷提到度。

從技術演變技術線規劃，任這邊已經給們夠資料。

所以，熟慮之後，任清理個技術發展徑後，毅然決然将戰略目聚焦于電子業這至關領域。

盡管當刻機技術已取得突破性進展，邁入全微米時代，為芯片産孕育産設備，但任閱盡主世界科技發展史邃，這僅僅電子業蓬勃發展萌芽階段。

電腦，漫長計算機發展曆程，過微瞬。标識着個電腦從最初萌芽向初步應用，但遠未達到技術巅峰。目東方面剛剛研發刻機，即便最型号，任主世界視角來，也過史文物般，些古老設備主世界幾乎難以尋覓其蹤迹，隻能塵封曆史資料偶爾窺其貌。

真正引領電子業步入現代化刻機，其發展曆程遠比象複雜而輝煌。

第代現代化GLINE刻機誕，這才真正标志着半導體制造技術實現曆史第次飛躍。們采用g-Line源，波長為nm，這技術革使得。至微米制程芯片産成為能。對應設備就第代現代化接觸式接式刻機，為及以後型CPU制造開辟。

期CPU制造藝，微米藝最就能支撐級别CPU産，而。微米制程成熟，才标志着時代到來。若進步跨越到奔騰級别CPU，制程必須進化至微米，這無疑半導體制造領域次巨挑戰。

然而，就當亮劍世界東CPU刻機技術發展而言，們還遠遠沒觸及現代化刻機門檻。

微米制程，任，過史時代遺物。未來，還代同源刻機技術難關等待攻克，每步都充滿未與挑戰。

第代刻機，以i-Line為源，波長縮至nm，技術進步使得。至微米制程芯片産得以實現。這制程平，主世界，對應着奔騰IIICPU輝煌時代。奔騰III，作為英特爾公司款經典産品，僅性能實現顯著提，更半導體制造藝樹标杆。

緊接着，第代刻機采用KrF源，波長進步縮至nm，藝節點提至至nm平。這技術革，為第代第代奔騰産提供力支持。nm制程藝第代奔騰Willamette，以及随後采用nm制程藝第代奔騰處理器Northwood，都這技術進步産物。們僅提CPU性能，更推動個半導體制造業發展。

而第代刻機，則刻技術發展曆程個極為裡程碑。ArF（DUV）源引入，使得波長縮至nm，并通過技術創将實際波長利用率提至nm，這個技術就著名浸潤式刻技術，使ArF刻平進步提：通過投物鏡方晶圓間充滿，由于折射率玻璃接（nm波長，折射率空氣=，=，玻璃約為。），從投物鏡射進入介質後，折射角較，以正常從物鏡折射來。ArF源加浸潤技術實際等效波長為nm=nm。

這充滿才構技術突破，使得nm後廣泛現代化制程得以實現，最先進制程甚至以提至nm平（當然這樣極限制程良品率遠遠比過EUV刻機）。這代刻機，目主世界使用最廣泛、最具代表性代。從第代奔騰開始，絕部分CPU、GPU顆粒芯片産，都由這代刻機完成。任主世界，這也目東方面能掌握最強制程技術。

然而，挑戰并未就此止步。第代刻機，以EUV為源，波長縮至，使用極技術。這技術革，使得制程節點以達到nm到nm平，當場最為先進産品之。主世界，被譽為最強刻機，廣泛應用于最CPUGPU産。這技術現，僅推動半導體制造業又次飛躍，更為未來科技發展奠定堅實基礎。

g-Line源雖然說實現面更加符亮劍世界技術背景，過i-Line源來說，這點複研發，所以接來刻機演變，任決定從技術直接挑戰i-line源第代刻機，這個技術線最終能夠沖擊到微米極限，産奔騰III這樣現代化CPU，這個平，基本以實現任構網絡時代需媒體展現性能求。

過這樣來，技術難度就直線。

現代化芯片制造藝，說晶圓産，僅僅芯片制造就包括初步氧化、塗刻膠、曝、顯、刻蝕、離子注入等個複雜藝流程。

這些藝流程需用到設備種類繁，包括氧化爐、塗膠顯機、刻機、膜沉積設備、刻蝕機、離子注入機、抛設備、清洗設備檢測設備等專業步驟，事實就最後封裝測試也簡單。