智能機說組裝適配，優化個係統麽，這其實難度，但如果核零部件都自己搞，難度。

核零部件比如芯片，屏幕，電池，攝像頭這些東，隨便麽對於當代國內廠商，對於智雲科技而言都難度非常。

現階段隻能購，就算購，其實選廠商也特別。

比如機芯片，達到智能機求性能機芯片，目也就通，，德州儀器這比較好。

還g基帶，目得好些，並且能夠對規模售也就通英飛淩兩，國內廠商隻能選。

相對於核零配件方面好搞，這觀專利就容易。

徐申學按照自己記憶，把智能機各種經典觀設計都給注冊，比如返回鍵，果弄個圓形，徐申學就申請個橢圓形，還搞種樣側面以及背面返回鍵設計專利……而這些其實現也用，主還為後續指紋按鍵準備。

至於現卓機沒指紋解鎖，也用著這些玩。

然後還背面機攝像頭，把背面各種同形狀機攝像設計都給股腦搶。

盡管這些觀專利也很容易被其機廠商幅度修改後繞過……但也能搶占先機，順帶堵堵其廠商子，讓們以後搞指紋解鎖以及攝像頭方案時候難受無比……

除觀，目對於智雲科技而言自研各項件技術太難，而些底層方面技術更能，必須獲得專利授權。

，經過輪談判後，智雲科技國內廠商之後，就cda等技術授權方面，通達成專利授權協議，並達成還芯片采購協議。

目國內已經正式推g建設，旬就正式公布運營商各自獲得g技術方案，因此智雲科技也獲得推g智能機環境提，並開始聯係供應鏈並陸續達成協議。

比如芯片以及g基帶都采用通，屏幕則lg方面達成采購協議，觸控ic方面則使用公司。

其實智雲科技獲得這些專利授權，件采購也難，就這個，門又會把往推。

隻智雲科技名氣，預期産量也等因素，價格談判就沒麽優勢……

管麽說，經過供應鏈方面同事到處奔波後，總算勉強把核零部件供應以及些需授權專利技術都給弄到。

期間難度自然很，談判自然也艱難，智雲科技供應鏈作員說實話，受。

比如談判采購觸控ic時候，公司都國品牌，廠商，而智雲科技沒麽名氣，也沒麽過往實力證，同時采購訂單也！

門，也，但價格就稍微貴些。

就麽幾萬件訂單，還求分批次發貨，分期付款……如此況零配件供應商能給麽優惠價格，就場價！