顧轍當然種東榔頭棒槌、隻着搞錢夥。

暑假裡，剛剛緩解裡按揭危急之後，就已經開始為自己長遠産學研事業未綢缪，隻等第階段啟動資到位。

如所述，顧轍最後份差事，~間，東芯國際負責專利布局作。

當初之所以能被插過，因為此經營專利事務所、以及國局任職些，專注于“增材藝與相關材料”法務作，尤其“類墨烯維材料化學沉積法增材藝”這具體細分技術領域，還業績突。

或許會覺得奇怪——芯片代巨頭專利布局負責，該個對刻機蝕刻機這些最、激微電子法務牛麼？個搞化學沉積法幹嘛？

說清這點，就得涉及到項後世時、首次實驗裡現颠覆性技術：

當時，類首次化學實驗裡，通條用類墨烯材料“維硫化钼”，配化學沉積法增材制造芯片技術線。

當然，這種最精尖玩兒，從“實驗通”到“廠化量産”，每步都非常容易。後來至又時間、千億美元投資。

到顧轍夕，公司才算勉強能夠試産，這條完全另起爐竈全賽，把x積電漸漸逼到牆角。（刻法當然還x積電更強，畢竟舊賽，追。）

通俗說，傳統刻機造芯片，就典型減材制造藝。先弄塊矽晶圓，裁切、刻、蝕刻，把部分弄掉，就像用機車刀加機械零件樣。

而化學沉積法造芯片，則從無到、從個沉積掩膜開始，往層層“刷”（吸附）單層分子度維硫化钼，就跟d打印砌牆樣，最後“砌”個芯片來。

至于維硫化钼為麼能造芯片、具體該麼造、特性相似墨烯為麼到……

這裡面技術細節說來就話長，幾千字都說清楚。這跟顧轍步計劃也沒關系，暫且按表。

顧轍這輩子還機會爬全球科技圈子巅峰、到時候能調集夠資源來這種段位事，再細說這裡面掌故恩怨也遲。

好，顧轍擅長止“化學沉積法”這種增材藝技術線，即使隻“化學沉積法”，懂也僅僅隻造芯片。

麼淫浸，讓對周邊技術演進線，都頗解。

所以，顧轍創業，就利用其世解、門檻更個乃至幾個數量級增材藝技術，逐步構築自己産學研帝國。

比如，搞硫化钼化學沉積法造芯片，需千億美元，暫時拿來。

就隻幾億美元研發成本“末冶钛d打印”，這也項顧轍世入解過增材藝，場景也錯，能造很精尖機械設備、業母機，還能打印布加迪威龍钛刹車。